高通和聯發科靠邊站，曝蘋果吃下台積電3nm當前全部產能*

台積電此前已經宣布將在台灣南部科學園區的新Fab 18工廠量產3nm芯片，而根據相關供應鏈人士的爆料，手機巨頭蘋果已經與台積電達成協議，已拿下3nm的當前全部產能，用于量產蘋果自研的A17與M3芯片。

蘋果一直以來都是台積電最大的客戶，蘋果自研的A系列芯片也一直都是率先采用台積電最新的量產工藝。有消息稱，蘋果為了獲得台積電3nm全部產能，同意了台積電3nm價格上漲的要求。

如果蘋果真的吃下了台積電3nm當前全部產能，那麼台積電的其它客戶，比如高通、聯發科要怎麼辦呢？報道稱台積電可能會提供新的N3E工藝給到包括高通和聯發科在內的客戶。不過這樣看來蘋果的A17和M3芯片將會占到很大的先發優勢。

之前有報道稱高通今年并不打算推出第二代驍龍8+，而是在10月份左右直接發布第三代驍龍8處理器。如果台積電并沒有給到高通3nm足夠多的產能，那麼前期第三代驍龍8的供貨可能會受到影響。當然，我們也不排除高通會再次找到三星，畢竟三星也在努力提升3nm GAA工藝的良品率。

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