曝iPhone 15搭載驍龍X70 5G基帶，蘋果自研基帶或明年到來*

按照慣例，蘋果會在今年秋季帶來新一代iPhone系列的發布。屆時，全新一代iPhone 15系列將會正式亮相。
此前曾有消息稱，蘋果有望在2023年推出自研 5G 基帶產品，這顆芯片將由台積電代工，并在旗下的新iPhone 15系列設備上進行搭載。
但最近一段時間的消息顯示，新一代的iPhone 15系列應該還會搭載高通的5G調制解調器，也就是高通驍龍 X70 5G 基帶芯片。

至于備受關注的蘋果自研 5G 基帶產品，則有可能會在明年的iPhone SE 4中進行搭載。
據悉，雖然目前的iPhone SE 3 已經支持了5G，但其使用的是高通定制的驍龍X57基帶芯片。而最新的消息則顯示，全新一代的iPhone SE將配備蘋果定制設計的5G調制解調器，但其似乎僅支持 Sub-6GHz頻段。
也就是說，蘋果似乎并沒有放棄自研芯片計劃。

至于這一代iPhone SE的具體規格信息，相關爆料顯示，其將采用類似于標準版iPhone 14的設計，配備6.1英寸OLED顯示屏，但邊框更薄。這對于iPhone SE系列設備來說，是一次不小的外觀設計升級。
目前的消息中并沒有提到第四代iPhone SE的具體發布時間，但根據之前機型的發布時間來看，其可能要到2024年3月或更晚才會正式與大家見面。
同時，鑒于目前距離這一代iPhone SE發布還有著相當長的一段時間，實際的新機情況如何也存在著變化的可能。對相應產品感興趣的用戶可以保持關注。

此外，在新iPhone SE到來前，更多的關注還是集中在了今年秋季的iPhone 15系列迭代上。
目前的爆料顯示，iPhone 15系列機型預計將用USB-C接口來取代Lightning接口，新增Wi-Fi 6E支持、固態音量和電源按鍵、增強型LiDAR傳感器、潛望鏡相機技術、ProMotion和全天候顯示功能等，加上A17的性能提升，iPhone 15 Pro系列可能會成為非常熱門的升級選擇。

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